ai芯片背景图（ai芯片选型）

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本文目录一览：

• 1、「大模型+大算力」加持,通用人工智能和智能驾驶双向奔赴
• 2、新能源汽车半导体战略重整,迎来变革
• 3、国产芯片与美国芯片的差距在哪儿,最快多久才能赶超?

「大模型+大算力」加持,通用人工智能和智能驾驶双向奔赴

1、毫末智行已宣布自动驾驶认知大模型正式升级为 DriveGPT，百度表示利用大模型来提升自动驾驶感知能力并将大模型运用到数据挖掘，华为也已宣布加入大模型争霸赛，自研「***」即将对外上线。

2、而从技术层面来看，以ChatGPT为代表的通用人工智能技术正在给自动驾驶的发展注入新活力。传统的小模型、小数据弱人工智能方***被换挡，通过大模型来布局自动驾驶的路径越发明显。

3、同样以毫末为例，有了MANA OASIS的加持，毫末MANA五大模型全新亮相升级，车端感知架构实现跨代升级，毫末的技术栈布局继续保持完整领先的态势，尤其在感知、认知等层面领跑行业，引领大模型、大算力、大数据发展方向，冲刺进入自动驾驶0时代。

新能源汽车半导体战略重整,迎来变革

新能源汽车半导体战略重整，底层新技术迎来变革 底层新技术的变革正在促使芯片行业发生转型，智能化汽车的高速发展悄然改变着汽车芯片行业的业务模式与运营模式。

月7日，以“科技·进化”为主题的2023奇瑞汽车新能源之夜在北京水立方盛大举办，在“瑶光2025”战略赋能下，奇瑞集团发布在新能源领域的新战略、新技术、新品牌、新产品。

月15日，比亚迪发布公告称，旗下子公司深圳比亚迪微电子有限公司已经完成内部重组，正式更名为比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”），拟以增资扩股等方式引入战略投资者，并在适当时机寻求独立上市。

国产芯片与美国芯片的差距在哪儿,最快多久才能赶超?

1、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？ 看完现状，我们再看追赶速度。

2、这个没有一个准确的时间，我觉得只要我们潜心研发科学技术。应该能够很快的实现自己的梦想，毕竟我国的人才也是非常多的。

3、中国的芯片制作仅仅能达到14纳米，而美国在芯片制作上能够达到5纳米，二者差距较远。

4、Alpha，MIPS ，SPARC，ARMv7，ARMv8，OpenRISC，80x86中国的最快的超算神威太湖之光，用的就是基于MIPS指令集。。列出部分cpu底层技术：50年的差距，更多的是人才的差距每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

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