ai芯片h200（ai芯片h20总代）

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本文目录一览：

• 1、预计到2025年,HBM行业的收入将翻一番
• 2、NVIDIA预购大量HBM3E内存是为哪款GPU和超级芯片做准备?
• 3、挑战英伟达,AMD官宣年更芯片!新款MI325X重磅发布,比H200快1.3倍
• 4、联想创投被投企业半月报速览Vol.7(11.1-11.15)

预计到2025年,HBM行业的收入将翻一番

1、据预测，HBM（高带宽内存）行业的繁荣正在加速，到2025年，其收入预计将实现显著增长，预计将翻一番。作为AI计算的基石，HBM的需求在近年来迅速膨胀，受益于AI热潮的推动，三星、SK海力士和美光等主要厂商正积极布局这一领域，HBM4等下一代技术的引入更是引起了业界的广泛关注。

NVIDIA预购大量HBM3E内存是为哪款GPU和超级芯片做准备?

有消息指出，NVIDIA正在筹备采用141GB HBM3E的H200 GPU以及GH200超级芯片。鉴于NVIDIA在AI和HPC市场的主导地位，其对高容量内存的需求急剧上升。通过提前预购，NVIDIA旨在确保供应链的稳定，以满足市场对高性能内存芯片的强劲需求。

HBM3e是一种新型的高带宽内存技术，通过优化内存架构，显著提升了数据传输效率，使得这款超级芯片在处理大量数据时更加高效。相较于之前的版本，这款平台的内存容量提升了50%，带宽则增加了25%，达到了惊人的5TB/s，这无疑大大提高了数据处理速度。

H200作为H100的升级版，基于Hopper架构，适用于数据中心与超级计算机，处理复杂任务。该芯片首次采用HBM3e高带宽内存，提供高达141GB的内存，内存速度与容量均显著提升，满足大型数据集的需求，特别是开发大型语言模型的关键所在。

挑战英伟达,AMD官宣年更芯片!新款MI325X重磅发布,比H200快1.3倍

AMD在Computex大会的耀眼表现中，正式宣布了年度更新的芯片阵容，包括Ryzen 9000台式机CPU和Ryzen AI 300 Strix Point APU，以及备受瞩目的EPYC Turin处理器。AMD紧随英伟达缩短发布周期的步伐，决心在人工智能芯片领域与行业领导者展开竞争。

AMD CEO苏姿丰博士在6月3日的演讲中，发布了AMD Instinct加速器系列的最新路线图，包括MI325X、MI3500系列和MI400系列，以及Ryzen AI 300和Ryzen 9000系列处理器，展现了AMD在AI和高性能计算领域的实力。

联想创投被投企业半月报速览Vol.7(11.1-11.15)

本月，多家被投企业获得国家级/省市级荣誉，并在行业、媒体的评选中屡获大奖。联想创投加快在新材料、大模型等赛道的布局，将更多优秀科技企业纳入联想创投大家庭。以下是部分亮点：海纳AI 海纳AI完成由联想创投独家投资的数千万A轮融资，继续领跑AI面试测评市场。

随着双节假期结束，联想创投的投资组合在科研和市场推进上保持着高强度运作。以下是近期被投企业的动态：Pixocial：联想创投参与美图旗下Pixocial的A轮融资，后者致力于通过AI提升全球数字内容生产力。 万有引力：完成了数亿元人民币的A轮融资，聚焦于XR空间计算专用芯片的研发和落地。

AI应用成为科技创业热点，联想创投被投企业利用原始创新潜力推动科技成果产业融合，构建竞争壁垒，稳步前进。钛方科技携手联想发布三合一触控芯片LFP131，旨在开创人机交互新时代。

国庆与中秋双节临近，联想创投迎来收获季，连续三天内两家被投企业上市，众多企业以硬核新品闪耀行业，并收获了荣誉与认可。此次整理汇集了被投企业在融资、研发、重大成果、市场合作、获奖情况的最新进展与动态，旨在为读者快速获取信息，促进各界与被投企业建立联系，共同助力科技发展。

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