ai芯片verilog（AI芯片公司）

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本文目录一览：

• 1、到底什么是ASIC和FPGA?
• 2、商汤科技有无eda概念
• 3、数字IC设计流程及方向介绍

到底什么是ASIC和FPGA?

1、ASIC（专用集成电路）是根据特定用户的需求和特定电子系统的要求而设计和制造的集成电路。目前，使用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑阵列）进行ASIC设计已成为主流方法之一。尽管CPLD和FPGA都具有现场可编程特性，并支持边界扫描技术，但它们在集成度、速度以及编程方式上各有特点。

2、ASIC，全称专用集成电路，是为特定任务设计的定制芯片。随着算力需求的细分和提升，通用芯片已无法满足用户，ASIC应运而生。它们具有高度定制化的优点，如高度匹配任务算法、低功耗和更强的性能，常用于AI推理、高速搜索等。Google的TPU系列就是ASIC应用的典型案例，其在神经网络计算上表现出色。

3、ASIC与FPGA在功能和设计上各有侧重。ASIC是全定制芯片，功能固定，无法更改；而FPGA是半定制芯片，功能灵活，便于修改。将ASIC比作预先定制的玩具模具，FPGA则类似于可重复搭建的乐高积木。在设计流程上，FPGA的复杂度低于ASIC，仅需要ASIC流程的50%-70%，且不涉及流片过程。

4、ASIC，即专用集成电路，专为特定功能设计，一旦制造出来便无法更改。这意味着在设计阶段需要精准预估需求，一旦设计完成，产品便成为一次性投入市场的产品。FPGA，即可编程门阵列，提供一种高度灵活的解决方案。

商汤科技有无eda概念

国内半导体相关企业存量超过10万家，2021年有近5万家中国企业注册为半导体企业，这些新公司中大量是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在开发先进的芯片，在前沿工艺节点上设计和流片设备。

月27日，与旷视 科技 、依图 科技 和商汤 科技 并称为“AI四小龙”的云从 科技 正式登陆科创板，发行价为每股137元，盘中涨幅最高至595%，截至当日A股收盘，云从 科技 的股价最终为每股24元，上市首日总市值达155亿元。

数字IC设计流程及方向介绍

1、芯片架构设计：首先，公司需要进行市场调研，明确目标产品（如5G通信芯片或AI芯片）。由经验丰富的架构师设计芯片架构，包括功能定义、算法实现（使用C++、SystemVerilog、Matlab等）。

2、设计流程：构建芯片的蓝图首先，从市场洞察开始，通过对人工智能、物联网和5G等热门领域的研究，架构工程师确定芯片的规格（specification，简称spec）。这个过程涉及算法模拟和功能仿真，最终形成一个切实可行的设计方案。

3、本文将详细介绍数字IC设计的全流程。以下是该流程的概览：确定项目需求：包括芯片的具体指标、物理实现（如制作工艺、裸片面积、封装）、性能指标（如速度、功耗）以及功能指标（如功能描述、接口定义）。同时，进行系统级设计，用系统建模语言对各个模块进行描述。

4、数字IC设计，简称ASIC设计，是一系列复杂而精细的流程，以满足特定的系统需求。首先，项目启动时，需明确芯片的指标，包括物理实现的制作工艺，如代工厂和工艺尺寸，以及裸片面积（由功耗、成本和功能/模拟区域决定）和封装选择（影响散热和成本）。

5、数字IC设计是IC产业的基础，涵盖了从市场调研到芯片制造的全过程。设计流程主要分为四个阶段：市场调研与规格设定，前端设计，后端设计以及物理验证。在设计开始前，需进行市场调研，以明确芯片的功能需求。架构工程师根据调研结果设计芯片架构，通过算法仿真，优化设计，最终形成可行的芯片规格。

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