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酷芯微电子在2021世界人工智能大会发布超高清AI相机芯片AR9341,此芯片集成了自研的ISP和NPU,具有极高的性能比。AR9341在视觉AI芯片的常见问题上突破,如画质不佳、算力不足、AI工具链难用等,其ISP与AI算法互动,自适应调整,以提升AI算法运行的准确度。
酷芯微电子发布新一代超高清AI相机芯片AR9341,这款芯片在多个方面显著提升,包括应用领域、技术性能与市场表现。AR9341作为新一代智能SoC,其应用领域广泛,包括高端智能IPC、车载辅助驾驶、边缘计算盒子、智能机器人等。
合肥酷芯微电子的高性能AI芯片AR9341凭借其卓越性能和丰富的生态链,正以超高的性价比推动AI Box在各行各业的广泛应用。这款芯片集成了强大的图像处理、视频编解码和AI算力,适用于各种智慧场景,包括生活、教育、制造、出行、零售和办公等。
瑞芯微RK3588 AIoT芯片:集图像视频处理和AI视觉于一体,高性能、高集成度和高稳定性。清微智能TX510智能视觉处理芯片:基于可重构神经网络引擎,支持人脸识别、手势识别等功能,峰值算力为2Tops。酷芯微AR9341:采用异构运算架构,适用于高端智能IPC、车载辅助驾驶等场景。
酷芯微电子的AR9341 AI视觉芯片凭借其在AEC-Q100 Grade1认证中的优秀表现,彰显了公司在汽车电子领域的突破。酷芯微电子CEO姚海平将在2023中国智能网联大会上发表演讲,主题为《从无人机到自动驾驶:酷芯的智慧视觉方案》,分享其在芯片研发和行业应用中的独到见解。
酷芯微AR9341:采用异构运算架构,具备4核CPU、单核CEVA XM6 DSP和4TOPS NPU,集成第二代HiFi-ISP技术和红外热成像图像增强技术,适用于高端智能IPC、车载辅助驾驶、边缘计算盒子、智能机器人等。
人工智能产业链可以分为三个层面。第一层面是硬件层,它包括了人工智能的硬件和基础设施,如AI芯片、传感器、服务器等。这一层面中,国外企业如英伟达、AMD等是AI产业早期发展的受益者。
FPGA芯片产业链包括EDA软件、半导体IP、原材料、设备、设计、制造、封测等环节。全球市场主要由AMD(收购Xilinx)和Intel(收购Altera)主导,国内企业如紫光国微、上海复旦等处于起步阶段。
人工智能产业链清晰,可分为基础层、技术层和应用层。人工智能的产业链数据和计算能力是人工智能的基础 底层主要是数据采集和操作。传感器和数据服务主要负责收集数据,人工智能芯片(GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片)和云计算负责计算。
人工智能产业链分为基础层、技术层和应用层三个层次。 基础层。这一层次是人工智能发展的基石,主要包括人工智能芯片、传感器、云计算等基础设施。这些技术为人工智能的发展提供了必要的硬件和计算支持。其中,人工智能芯片是核心,它的性能直接影响到人工智能的整体表现。
1、未来,小视科技与酷芯微电子将紧密合作,充分发挥各自优势,加速AI技术的场景化落地,构建人工智能领域合作新生态。
2、酷芯凭借对AI Box的深入理解,提供了算力强大且生态丰富的AR9341,其异构架构集成4颗四核处理器和一颗NPU,具备强大的视频处理能力和高效的数据处理能力。AR9341的高性价比使其成为众多AI Box方案商的理想选择,如小视科技在严苛测试后确认了其在算法移植、性能提升和成本效益上的优异表现。
3、酷芯微电子已获得多项荣誉,包括“高新技术企业”和上海市科技小巨人等称号。
以下是8款出圈的国产AI芯片的盘点:全志科技V853多目异构AI视觉芯片 特点:采用创新技术,集成星光级画质引擎,具有高实时性、高准确率的人形/人脸检测及识别能力。应用领域:智能门锁、智能考勤门禁、网络摄像头、行车记录仪、智能台灯等。
慕尼黑上海电子展(electronica China)于2023年7月11-13日再次举行,吸引了全球数千家半导体企业。
AI眼镜确实有望成为首个出圈的AI硬件。这主要得益于其独特的功能与便捷性,以及科技巨头们的积极布局。首先,AI眼镜融合了AI、光学等产业,不仅具有时尚的外观设计,还集成了诸如实时翻译、语音助手、拍照、录像等AI功能,为用户提供了全新的智能体验。
人工智能芯片龙头股主要包括以下几家公司:中芯国际:中芯国际是国内领先的集成电路制造企业,在人工智能芯片领域有着深厚的技术积累和丰富的产品线,能够满足不同应用场景的需求。其市场规模较大,市值较高,是AIGC概念股中的龙头之一。
人工智能中国芯片行业十大龙头股包括:北方华创(002371):国内集成电路高端工艺装备的先进企业,主营半导体装备、真空装备等业务,技术实力和市场占有率领先。中芯国际(00981/688981):世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业集团。
寒武纪:是国内知名的人工智能芯片公司,推出了一系列 “云边端” 全系列智能芯片产品。例如思元 370 是其第三代云端 AI 芯片,采用先进的 Chiplet 技术和最新的 MLUArch03 架构,AI 性能全面升级;思元 220 则是边缘端 AI 芯片,可满足边缘智能的需求 。
人工智能芯片龙头股主要包括以下几家公司:科大讯飞(002230):公司简介:科大讯飞是中国领先的智能语音和人工智能公司,致力于提供全球化的人工智能技术解决方案。业务范畴:涵盖语音识别、自然语言处理、知识图谱、机器翻译等多个方向,已在全球范围内落地了众多AI项目。
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