小米AI芯片进展（小米芯片发布）

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本文目录一览：

• 1、国产玄戒与进口玄戒相比性能有何差异?
• 2、小米ai眼镜用了泰凌微的芯片吗?
• 3、小米芯片谁代工

国产玄戒与进口玄戒相比性能有何差异?

1、制程与架构：玄戒O1采用台积电第二代3nm（N3E）制程，集成190亿晶体管，与苹果A18 Pro相当，相比第一代3nm功耗降低15%。CPU采用独特的“2 + 4 + 2 + 2”十核架构或“1 + 3 + 4”架构，和骁龙8 Gen2不同架构各有侧重。

2、国产玄戒O1芯片具有多方面独特性能特点： 制程与架构先进：采用台积电第二代3nm（N3E）制程，相比第一代3nm功耗降低15%；CPU采用1+3+4三丛集架构，超大核主频达36GHz；还可能加入超低功耗小核（LP - E），提升待机和极低负载时的能效。

3、国产玄戒 O1 芯片的性能优势主要体现在以下几个方面： CPU 性能表现出色：在 Geekbench 6 测试中，玄戒 O1 多核得分 8125 分，超越骁龙 8 Gen3。

4、国产玄戒 O1 芯片性能在同类型产品中处于较高水平。 跑分成绩出色：Geekbench 0 测试显示，单核达 3119 分，多核达 9673 分，超越联发科天玑 9400 +，在多核性能上强于苹果 A18 系列，还超越了骁龙 8 Gen3。

5、但多核更优。 制程工艺：运用台积电第二代3nm工艺，与当下旗舰芯片处于同一水平，相比上一代4nm工艺，性能可提升9%，且功耗表现较好。 GPU性能：搭载Immortalis - G925 GPU 16核版本，官方称性能比苹果A18 Pro强57%。 晶体管数量：集成约190亿个晶体管，与苹果A17 Pro基本持平。

小米ai眼镜用了泰凌微的芯片吗?

截至2025年7月，小米AI眼镜未使用泰凌微的芯片。小米AI眼镜核心采用高通AR1+恒玄BES2700H双芯片架构。主芯片高通AR1负责AI处理、图像识别等高性能任务，协处理器恒玄BES2700H可优化音频场景功耗，还搭配了佰维存储ePOP存储芯片（32GB + 2GB），共同实现6小时续航与轻量化设计（40g不含镜片）。

泰凌微主要从事低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，是全球该细分领域产品种类最齐全的代表性企业之一。其核心产品有三类。

小米芯片谁代工

小米采用Fabless模式（无工厂设计），生产环节由台积电代工，比如玄戒O1采用的是台积电第二代3nm工艺。小米通过旗下子公司（如北京玄戒、上海玄戒）负责芯片设计，生产依赖台积电等专业晶圆代工厂。外部合作方面，小米部分产品采用第三方供应商芯片。

代工方面：该芯片由台积电代工，台积电是中国台湾地区的半导体制造公司。美国对3纳米芯片的出口有管制，小米虽通过巧妙控制晶体管数量规避了一定风险，但在代工上依赖外部企业，并非国产代工。

小米自研的“玄戒O1”3nm芯片由台积电的第二代3nm工艺（N3E工艺）代工。2025年5月15日，雷军宣布“玄戒O1芯片量产启动”。该芯片不仅提升了国产芯片工艺水平，也引发了对其由台积电代工的争议。小米能让台积电代工这一芯片，主要原因在于未触及美国制裁红线。

小米不同芯片的生产商不同，其自研的“玄戒O1芯片”由台积电代工，此前外购芯片主要来自高通、联发科和紫光展锐。自研芯片：2025年小米公布的自研“玄戒O1芯片”处理器，由台积电的第二代3nm工艺代工。

小米3nm芯片“玄戒O1芯片”由台积电的第二代3nm工艺代工。2025年5月22日，小米公布了最新研究设计的“玄戒O1芯片”处理器，此芯片由台积电代工，这一消息引发了广泛关注。

小米AI芯片进展的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于小米芯片发布、小米AI芯片进展的信息别忘了在本站进行查找喔。