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1、月15日,“AI芯片第一股”寒武纪发布公告,宣布公司CTO、核心技术人员梁军“因与公司存在分歧”,已于近日离职。同一天,上交所就此向寒武纪下发了监管工作函。
2、梁军是寒武纪首席技术官,核心技术人员之一。2017年,梁军从华为跳槽到寒武纪,负责AI芯片的总体技术和产品研发、研发团队管理,帮助搭建了寒武纪的技术和产品创新体系。
3、华为有了自己的AI芯片, 最直接的结果就是寒武纪2019年的业务结构发生了一次大换血,由华为撑起的ip授权业务的收入发生断崖式下滑,寒武纪的主要收入来源变成了智能计算系统集成。
4、年7月,顶着“AI芯片第一股”光环的寒武纪(68825SH)登陆资本市场,市值一度突破,风光无限。然而寒武纪“出道即巅峰”,上市不久后股价便开始跌跌不休。
1、美国针对AI芯片和半导体设备的禁令,实际上是对原有半导体禁令的升级。两者之间的主要区别在于限制的范围和程度更为严格。具体区别:限制范围扩大、针对先进技术限制、实体清单管理。
2、概念不同。芯片是半导体元件产品的统称,将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。特点不同。芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。
3、功能不同:芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法,通常是在半导体晶圆的表面制造。如果把半导体比作纸的纤维材料的话,那么集成电路就是纸,芯片就是书。
4、分类差异 与半导体的材料特性不同,芯片是指经过各种工艺处理后生产的集成电路个体产品。因此,芯片是半导体元件产品的总称。通过材料特性,两者在定义上有很大的不同。
1、美国针对AI芯片和半导体设备的禁令,实际上是对原有半导体禁令的升级。两者之间的主要区别在于限制的范围和程度更为严格。具体区别:限制范围扩大、针对先进技术限制、实体清单管理。
2、概念不同。芯片是半导体元件产品的统称,将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。特点不同。芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。
3、特点不同:芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路,它是集成电路的载体,是包括芯片设计技术与制造技术的总和。功能不同:芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法,通常是在半导体晶圆的表面制造。
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