模态ai芯片（模态功能）

本篇文章给大家谈谈模态ai芯片，以及模态功能对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、目前最强手机芯片
• 2、只要千元级,人人可用百亿级多模态大模型!国产「AI模盒」秒级训练推理...
• 3、星宸科技SigmaStar高整合度,多功能一体化AI芯片SSD268G
• 4、盘点8款出圈的国产AI芯片
• 5、安霸发布N1系列生成式AI芯片,支持前端设备运行本地LLM应用
• 6、酷芯微电子:超高清AI相机芯片AR9341全球首发!

目前最强手机芯片

1、目前较强的手机芯片之一是高通骁龙8 Elite。它于美东时间2024年10月21日发布，采用台积电第二代3纳米制程工艺，号称是“有史以来最强大、速度最快的移动系统级芯片（SoC）”，业内众多领先品牌准备推出搭载该芯片的手机。

2、目前较强的手机芯片之一是高通推出的骁龙8 Elite芯片。美东时间2024年10月21日，高通发布采用台积电第二代3纳米制程工艺的骁龙8 Elite芯片，号称“有史以来最强大、速度最快的移动系统级芯片（SoC）”。

3、目前综合性能较强的手机芯片有天玑9300+和骁龙8 Elite 。天玑9300+：在安兔兔跑分测试中达到2273563分，综合得分981分。它属于芯片里独一档的霸主，散热能力上佳，算力得到大幅提升，支持多程序同时运行，运行速度堪称王中王，是芯片界内里程碑式的存在。不过由于芯片还在初步适用阶段，偶尔会出现卡顿现象。

4、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU用两颗A76大核心（27GHz）+六颗A55小核心（88GHz）；GPU搭载了arm Mali-G52型号图形处理器。麒麟810用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁55，就连麒麟980都要望尘莫及。

5、年手机芯片性能排名前十如下：天玑9300：联发科旗舰，全大核架构，台积电4nm工艺，CPU/GPU性能与能效领先，支持光线追踪。骁龙8 Gen 3：高通旗舰，AI性能提升显著，是安卓阵营主流旗舰标配。苹果A17 Pro：3nm工艺，6核CPU+6核GPU，首次支持硬件光线追踪。麒麟9000S：华为自研，7nm工艺，5G回归。

只要千元级,人人可用百亿级多模态大模型!国产「AI模盒」秒级训练推理...

【新智元导引】从现在起，只需千元级就能解锁专属大模型！这款搭载首颗纯国产14nm Chiplet大模型推理芯片的「深目」AI模盒，轻松实现百亿级参数多模态大模型的推理与微调。各种碎片化长尾算法，直接秒级生成！昨天，大模型落地的最后一公里难题被成功攻克。

绝大多数我们熟知的AI大模型偏向C端使用场景最初，大模型主要指大语言模型（Large Language Models， LLM）。随着技术的发展，逐渐扩展出了视觉大模型、多模态大模型以及基础科学大模型等概念。大模型主要分为三大类：语言大模型，也称为大语言模型（LLM），主要用于处理文本数据和理解自然语言。

在大模型工程侧，我们主要分为两部分，一部分是大模型的训练，另外一部分是大模型的推理。 大模型的训练平台liPTM LLM pretrain Model的平台实现大模型的密集训练，基于大模型推理引擎LisaRT-LLM模型，它的推理服务实现了大模型的落地应用，这两部分的工作都基于英伟达GPU来完成的。

AI公司Adept发布多模态大模型Fuyu-8B，该模型拥有80亿参数，能够理解各种图像类型，包括照片、图表、PDF和界面UI。Fuyu-8B采用纯解码器的Transformer架构，不使用图像编码器，支持任意图像分辨率，多项任务表现优于其他大型模型。

智谱AI在1月16日的技术开放日上，宣布发布新一代基座大模型GLM-4，性能显著提升，评测结果逼近GPT-4。张鹏表示，智谱AI围绕GLM预训练框架，形成了一个全面的大模型全栈技术体系架构，与OpenAI的全栈大模型生态对标。

星宸科技SigmaStar高整合度,多功能一体化AI芯片SSD268G

1、星宸科技SigmaStar的SSD268G是一款集成度高、功能丰富的AI芯片，其主要特点如下：高整合度：SSD268G集成了多摄像头输入、4K@30fps视频处理能力、双屏异显功能等，显著提升了系统的集成度和便利性。强大的AI处理能力：该芯片内置了强大的IPU，支持多种AI算法和应用，能够高效处理复杂的图像和视频数据。

2、星宸科技的SigmaStar SSD268G是一款高整合度、多功能一体化的AI芯片，其主要特点和功能如下：高整合度：SSD268G集成了多项功能，包括多摄像头输入、高清视频处理能力、双屏异显及HDMI输出等，满足多样化应用需求。

3、星宸科技SigmaStar发布了一款集成度高、多功能的AI芯片SSD268G，旨在满足多样化应用与产品需求。这款芯片集成了多摄像头输入、4K@30fps、双屏异显功能（并支持HDMI输出）、CORTEX-A53双核架构、强大的AI处理能力（IPU）、多路解码等特色功能，显著提升了图像处理性能与低延迟影音处理技术。

4、星宸科技的创新力再次展现，其SigmaStar SSD268G是一款集成了多项功能的高整合度AI芯片。

5、星宸SigmaStar SSD268G AI支持深度学习强大的双路视频平台介绍如下：核心性能：处理器：搭载双CortexA53内核，时钟频率高达2GHz，采用22nm先进工艺。AI支持：为深度学习和复杂算法的运行提供了强大支持。硬件配置：内存：1GB DDR32133 RAM。存储：支持EMMC、SPI NAND、ESP NOR Flash等多种存储选项。

盘点8款出圈的国产AI芯片

1、以下是8款出圈的国产AI芯片的盘点：全志科技V853多目异构AI视觉芯片 特点：采用创新技术，集成星光级画质引擎，具有高实时性、高准确率的人形/人脸检测及识别能力。应用领域：智能门锁、智能考勤门禁、网络摄像头、行车记录仪、智能台灯等。

2、慕尼黑上海电子展（electronica China）于2023年7月11-13日再次举行，吸引了全球数千家半导体企业。

3、长安UNI-T是长安UNI系列的首款车型，2020年推出时因为“好看的皮囊”迅速出圈，之后凭借过硬的综合实力广受年轻消费者青睐并热销至今。近日，第二代UNI-T上市，共推出五款车型，价格区间为159—199万元。小编将变化点和亮点给大伙做一波分享。

4、“安防缺芯，摄像头涨价”又一次热搜出圈，这一次，来自央视 财经 的报道。 安防缺芯依旧 去年8月，因海思缺货引发的第一波缺芯潮时，AI掘金志曾对此进行了报道， 海思「缺货」，安防「缺芯」 某业内人士告诉AI掘金志，2020年8月之前海思芯片的价格和供应都比较正常。

安霸发布N1系列生成式AI芯片,支持前端设备运行本地LLM应用

安霸发布的N1系列生成式AI芯片确实支持前端设备运行本地LLM应用。以下是关于该芯片的详细解技术突破：N1系列SoC首次在前端设备上实现了本地运行多模态大模型，这一技术突破使得生成式AI技术能够被引入到终端设备和硬件中。能效表现：与传统的GPU和AI加速器相比，N1系列SoC提供了更高的能效。

N1系列SoC，包括CV72和功耗低至5W的高效能芯片，以及专为服务器设计、功耗仅为50瓦的N1芯片，都内置了优化的生成式AI处理能力。与传统GPU和AI加速器相比，安霸提供的是一体化的SoC解决方案，每生成一个token的能效最高提升3倍，使得终端产品部署成本更低、性能更优。

安霸的CV3系列芯片采用了平台化设计，不同型号如CV3AD68CV3AD655和CV3AD635等，分别针对不同的自动驾驶应用场景进行了优化，展现了差异化性能，为中国智能驾驶市场提供了完整的解决方案。

Ambarella（下称”安霸半导体”，纳斯达克代码：AMBA，专注人工智能视觉的一家半导体公司）宣布推出 CVflow 系列最新芯片 CV5，该款人工智能视觉处理器可支持 8K 视频录制或 4 路独立图像输入的 4K 视频流录制。

酷芯微电子:超高清AI相机芯片AR9341全球首发!

酷芯微电子在2021世界人工智能大会发布超高清AI相机芯片AR9341，此芯片集成了自研的ISP和NPU，具有极高的性能比。AR9341在视觉AI芯片的常见问题上突破，如画质不佳、算力不足、AI工具链难用等，其ISP与AI算法互动，自适应调整，以提升AI算法运行的准确度。

酷芯微电子发布的新一代超高清AI相机芯片AR9341的主要信息如下：应用领域广泛：高端智能IPC：适用于高端智能网络摄像机，提供超高清画质和智能分析功能。车载辅助驾驶：可用于车载摄像头，支持辅助驾驶功能，提升行车安全性。边缘计算盒子：适用于边缘计算设备，提供强大的数据处理能力。

酷芯微电子发布新一代超高清AI相机芯片AR9341，这款芯片在多个方面显著提升，包括应用领域、技术性能与市场表现。AR9341作为新一代智能SoC，其应用领域广泛，包括高端智能IPC、车载辅助驾驶、边缘计算盒子、智能机器人等。

AR9341 AI视觉芯片：凭借在AECQ100 Grade1认证中的优秀表现，彰显了酷芯微电子在汽车电子领域的突破。综上所述，姚海平作为酷芯微电子的CEO，将在2023中国智能网联大会上分享公司在智慧视觉方案方面的创新和应用，展示酷芯微电子在自动驾驶芯片领域的领先地位和技术实力。

酷芯微AR9341：采用异构运算架构，具备4核CPU、单核CEVA XM6 DSP和4TOPS NPU，集成第二代HiFi-ISP技术和红外热成像图像增强技术，适用于高端智能IPC、车载辅助驾驶、边缘计算盒子、智能机器人等。

酷芯微电子的AR9341 AI视觉芯片凭借其在AEC-Q100 Grade1认证中的优秀表现，彰显了公司在汽车电子领域的突破。酷芯微电子CEO姚海平将在2023中国智能网联大会上发表演讲，主题为《从无人机到自动驾驶：酷芯的智慧视觉方案》，分享其在芯片研发和行业应用中的独到见解。

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