ai芯片和弯道超车（芯片 弯道超车）

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本文目录一览：

• 1、deepseek对半导体行业有什么影响
• 2、...台积电押注“硅光芯片”,芯片业“弯道超车”的机会出现了?_百度...
• 3、人工智能芯片目前处于什么阶段
• 4、英伟达卡住中国车企“命脉”,唯有华为能与之抗衡?
• 5、国内首款存算一体智驾芯片,这家公司只用了两年

deepseek对半导体行业有什么影响

DeepSeek对半导体行业产生了深远的影响，主要体现在降低高性能芯片依赖、改变市场竞争格局、推动技术进步和重塑全球半导体秩序等方面。首先，DeepSeek通过创新的算法和开源特性，显著降低了AI模型训练和推理的算力需求。这意味着，企业可能不再需要购买如英伟达GPU这类昂贵的高性能芯片，因此减少了对高端芯片的需求。

技术突破与产业影响：外资公募基金普遍认为，DeepSeek的技术突破将使得半导体行业经历波动，但AI计算能力的需求长期来看仍会持续增长，这将推动芯片和硬件市场的发展。DeepSeek采用独特的模型训练方法，跳过了传统的监督学习阶段，直接使用强化学习来训练模型，从而降低了训练成本和时间，同时增强了模型的灵活性。

这些公司在DeepSeek技术的应用和发展方面都有着重要的地位和作用。例如，安凯微作为半导体行业的领军企业，其外销为主的物联网智能硬件核心SoC芯片在楼宇对讲领域有着超高的市占率。当虹科技则通过融合DeepSeek技术，为其视听传媒、工业与卫星等多行业垂类场景提供了更优质的服务。

海思半导体：作为华为旗下的半导体公司，海思在芯片设计领域具有强大的实力，很可能为DeepSeek提供定制化的芯片解决方案。海思的芯片在性能、功耗和集成度方面均表现出色，能够满足DeepSeek对于高性能计算和低功耗的需求。

在电子元件行业，弘信电子等公司作为DeepSeek概念股，有望受益于DeepSeek技术在电子元器件搜索与选择方面的应用。在通信设备行业，映翰通等公司可能因DeepSeek在通信设备故障预测和性能优化方面的应用而受益。

...台积电押注“硅光芯片”,芯片业“弯道超车”的机会出现了?_百度...

1、产业支持：全球最大芯片制造商台积电正在全力押注硅光芯片领域，并已组建研发团队，与大客户进行合作。此外，英特尔、IBM、Oracle等知名半导体企业和信息技术企业也在积极投入资源推进硅光的产业化。这种产业支持为硅光芯片的发展提供了强大的动力。

2、全球最大芯片制造商台积电正在全力押注硅光芯片这一新兴半导体领域。据媒体报道，台积电已组建一支约200人的研发团队，正积极瞄准明年硅光子超高速芯片商机。公司不仅在积极推进硅光子技术的研发，还与博通和英伟达等大客户进行合作，共同开发以硅光子技术为中心的应用。

3、特别是在碳基芯片研究上，中国团队采取的推倒重置，与美国依赖传统硅芯片相比，理论上更具有优势，而他们的研究时间超过了十年。中国企业在传统技术上落后台积电，未来可能长期如此，难以进行弯道超车。与此同时，在其他技术路线研究上，未来大陆企业将会实现遥遥领先。

4、因此当 硅基芯片发展到5nm工艺的水平后，很难再有更高的突破了 ，因此尽管台积电和三星在争夺3nm工艺的研发技术，其他研发团队已经退而求其次选择另一种芯片研发方式了。而 光量子芯片势必会因为无需光刻机的参与，而成为将来半导体的主攻方向 。

人工智能芯片目前处于什么阶段

目前，随着人工智能和芯片技术的进步，相关下游产业正在快速升级，中国的人工智能芯片产业正处于快速发展阶段。 上游企业代表有神工股份、中晶科技等，中游有寒武纪、地平线、华为海思等，下游则有阿里巴巴、百度等。 人工智能芯片行业的产业链主要集中在北上广地区，北京、上海和广东拥有较多的代表性企业。

人工智能芯片目前并未处于成熟高速发展阶段，而是正处于快速发展且逐渐成熟的阶段。 人工智能芯片的定义可以从广义上理解为能够运行人工智能算法的芯片。但通常情况下，AI芯片指的是为特定的人工智能算法，如深度学习算法，进行了特殊优化的芯片。

中国AI芯片产业正处于高速发展时期。上游代表性企业有神工股份、中晶科技、立昂微、北方华创等，中游代表性企业有寒武纪、地平线、华为海思等，下游代表性企业有阿里巴巴、百度、中国移动、中国联通等。

英伟达卡住中国车企“命脉”,唯有华为能与之抗衡?

不选择英伟达Thor的车企便只能继续回到左手智驾芯片，右手娱乐芯片的时期，在算力方面，也就是在智驾和娱乐体验上将落后于其他品牌，这对于那些主打智驾和智能的车企来说无疑是致命的。但这又衍生出一个问题，当众多车企都选择英伟达的时候，英伟达便卡住了中国车企的喉咙，拿捏住了中国车企的七寸。

能够代替的驾驶芯片应该就是华为的芯片，毕竟华为的芯片研发速度是比较快的，而且安全程度也很高。

目前国内尚无一家公司能够完全取代英伟达的地位，但有以下企业具备在未来对英伟达构成竞争压力的潜力：华为的海思部门：技术实力：海思在半导体设计领域具有强大的实力，专注于为华为自家产品提供芯片解决方案。

目前，国内尚无公司能够完全取代英伟达的地位。 尽管如此，一些国内企业如华为的海思、壁仞科技等正在迅速发展，未来可能对英伟达构成竞争。 英伟达是全球知名的半导体公司，尤其在GPU和人工智能领域占据显著优势。 其产品广泛应用于游戏、数据中心、自动驾驶等多个行业。

尽管还未完全达到英伟达H100的性能，但已经能满足许多应用场景的需求。价格方面：华为升腾910B芯片价格优势明显，仅为英伟达H100的40%。这种高性价比使得华为芯片在市场竞争中更具吸引力，推动了国内AI芯片市占率从5%跃升至18%。在中东市场，华为升腾芯片也凭借价格优势占据了40%的市场份额。

华为是一家全球领先的信息与通信技术解决方案供应商，专注于提供创新的ICT基础设施和智能终端。华为在通信设备制造、5G技术研发、云计算服务等方面有显著优势。其产品和服务遍布全球多个国家和地区，为全球消费者提供快速、稳定、安全的通信体验。

国内首款存算一体智驾芯片,这家公司只用了两年

昨日，后摩智能正式发布了旗下首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力达到256TOPS，典型功耗35W，这也意味着，国内科技公司自研资产的存算一体大算力AI芯片，终于在智驾领域落地了。 “是物理算力，不是稀疏虚拟算力。” 吴强手里拿着一颗H30，向大家介绍该芯片的核心指标。

月10日，是后摩智能成立两年来最重要的里程碑，公司研发两年的存算一体大算力AI芯片产品——鸿途H30亮相，“就像自己培养的孩子开始接受检验一样。” 鸿途H30是国内第一款量产存算一体智驾芯片，于行业来说，将多了一个底层架构完全不同的大算力AI芯片的选择，于后摩来说，公司第一款产品，终于等到推向市场的时刻。

立足于天枢架构，后摩成功研发出首款存算一体智驾芯片——鸿途H30。 该芯片物理算力达到 256TOPS@INT8，典型功耗 35W，简单计算可得，SoC 层面的能效比达到了 3TOPS/Watt，而在传统的冯·诺依曼架构下，采用 12nm 相同工艺，所能实现的能效比多在 2TOPS/Watt 的水平。

不是。根据查询东方财富网得知。后摩智能是国产AI大算力智驾芯片领域跑出的一匹黑马。ChatGPT等人工智能应用的爆火再次引发了行业对大算力的需求。后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片，鸿途H30。仅用12nm工艺制程，该芯片的物理算力实现了高达256TOPS。

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