异构ai芯片同构（异构芯片是什么意思）

本篇文章给大家谈谈异构ai芯片同构，以及异构芯片是什么意思对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、如何用通俗易懂的话解释异构计算?
• 2、目前主流车企都使用的哪些车机芯片和智能驾驶芯片?
• 3、存算一体芯片怎么搞?我们和「后摩智能」研发一号位聊了聊

如何用通俗易懂的话解释异构计算?

1、异构计算就像是计算领域的“混合厨房”烹饪理念。本质：异构计算结合了CPU、GPU、DSP、FPGA和ASIC等不同架构的处理器，就像混合厨房里使用各种食材一样，每种处理器都有其独特的优势。这种结合旨在提供更高的计算效率和灵活性，突破单核CPU在高负载下的性能瓶颈。

2、异构计算的核心在于，通过集成这些特性各异的处理器，突破了单核CPU在高负载下的性能瓶颈，特别是面对AI和自动驾驶这类计算密集型需求时，异构架构的优势更为显著。自动驾驶中的异构计算需求 以自动驾驶为例，摄像头的图像处理需要高效并行处理，这正是GPU和ISP的强项。

3、异构计算是什么意思：是指不同类型的计算单元合作完成计算任务。详情解释：异构计算（Heterogeneous Computing）是指不同类型的计算单元合作完成计算任务。每个计算单元采用不同的架构，分别擅长处理某一种类型的计算任务。整个计算任务分解为小的单位，分别交给适合的计算单元来处理。

4、就是异构计算，让日益强大的融合型GPU通过异构计算技术辅助CPU来进行计算，就是说GPU的运算量比重在加大，软件更依赖GPU运行。比如打游戏经常用的DX12软件，游戏下用DX12和不用的性能能有快翻番的差距。相对于串行计算，并行计算可以划分成时间并行和空间并行。

5、假如都是吡喃糖，单糖的C1可以和另一个单糖的C1，C2，C3，C4，C6连接，不算异头物的话就α和β两种连接方式，然后两个不一样的糖再调换一下。就一共四种顺序，就是5×4=20。

目前主流车企都使用的哪些车机芯片和智能驾驶芯片?

1、目前主流车企在自动驾驶、行泊一体解决方案中广泛采用多颗SoC策略，常见组合包括低算力的TDA4 * 2方案、TDA4 + 3J3方案、高算力的Orin * 2（*4）方案、以及MDC610 * 2方案等。这种多SoC架构的设计目的是为了实现性能、功能安全、以及满足接口需求的优化。

2、高通：以其骁龙系列汽车芯片广受好评，特别是在智能座舱和自动驾驶领域有着广泛的应用。英伟达：专注于自动驾驶技术的芯片制造商，其GPU和AI技术为汽车行业带来了革命性的变革。英特尔：作为半导体行业的老牌巨头，英特尔的汽车芯片在性能和稳定性上都有着不俗的表现，且近年来在自动驾驶和车联网方面投入巨大。

3、至今为止，主流车企在选择娱乐芯片时都会选择高通，大家熟知的8158295芯片便来自于高通。主流车企在选择智能驾驶芯片时则主要靠拢英伟达，特别是那些对智能驾驶有一定追求，需要大算力的车企。这里随便列举几款搭载英伟达Orin X的车型。首先便是最近关注度非常高的小米SU7。

4、智能芯片公司知名品牌有：紫光国微，紫光国微是紫光集团有限公司旗下核心企业， 是国内最大的集成电路设计上市公司之一。

5、Altan芯片单颗算力达到1000tops，支持L4-L5，2025年量产，预计将会迎来很多客户。博世 博世是世界最大的辅助驾驶芯片供应商，几乎目前所有的车企都在采用，博世方案主要支持L2级别的辅助，纯电平台代表有几何A、几何C、威马EX极狐αT、哪吒U、爱驰U等。

6、Zoox、滴滴、小马智行、AutoX、Momonta等众多企业关注和采用。Orin的交付被视为今年智能汽车领域的重要里程碑。综上所述，Orin作为英伟达的旗舰产品，凭借其强大的算力、全面的系统架构和广泛的适用性，成为了汽车行业的焦点。随着车企对智能汽车技术的不断追求，Orin的市场地位和应用前景将持续受到关注。

存算一体芯片怎么搞?我们和「后摩智能」研发一号位聊了聊

月10日，是后摩智能成立两年来最重要的里程碑，公司研发两年的存算一体大算力AI芯片产品——鸿途H30亮相，“就像自己培养的孩子开始接受检验一样。” 鸿途H30是国内第一款量产存算一体智驾芯片，于行业来说，将多了一个底层架构完全不同的大算力AI芯片的选择，于后摩来说，公司第一款产品，终于等到推向市场的时刻。

存算一体，颠覆智能驾驶芯片 正如开头所说的，后摩采用了存算一体这种新的底层架构来设计芯片。 所谓存算一体，从字面意思上来说，就是存储和计算融为一体。 首先需要明确的一点是，所有的 AI 算法包括深度学习，本质上是在下达指令，做大量的乘加计算，体现在芯片层面，则是一大堆晶体管的开开闭闭。

CIM的基本运算单元（MACRO）的设计是第一个难点。作为存算一体芯片的基石，存内计算IP的功能和性能直接影响整体表现。以SRAM CIM MACRO为例，需要SRAM专家进行针对性设计，并自主设计EDA工具。（2）CIM MACRO的设计完成后，需要高效组织大量MACRO来处理Tensor运算，并配合通用算力处理长尾算子。

他希望用存算一体的架构在做到自然散热的情况下，可以做到算力2-3倍的提升，这是存算一体赋予的能力。 二如，存储介质。 从产业链的角度来说，存算一体依赖于存储介质工艺，后摩智能目前的产品是基于SRAM，下一代产品则计划基于其它一些存储机制，例如MRAM和RRAM。

后摩智能是否值得去，需要综合多方面因素判断。从积极方面来看，它是值得考虑的选择。后摩智能专注于基于存算一体技术的大算力AI芯片研发。存算一体技术作为新兴技术方向，具有高算力、低功耗的优势，是下一代AI芯片的重要发展方向。

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