ai芯片配置（ai芯片干什么用的）

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本文目录一览：

• 1、vivos系列是什么配置的手机
• 2、【芯片论文】百度昆仑:14nm高性能AI处理器,满足多样化工作负载_百度...
• 3、AI芯片技术架构有哪些?FPGA芯片定义及结构分析
• 4、华为升腾芯片详解

vivos系列是什么配置的手机

1、vivo s系列一共有17款型号，分别如下：vivo Svivo S1 Pro、vivo Svivo Svivo Svivo S7t、vivo S7e、vivo Svivo S9e、vivo Svivo S10 Pro、vivo S10e、vivo S1vivo S12 Pro、vivo S15e、vivo S1vivo S15 Pro。

2、vivos系列手机是搭载vivo与三星合作研发的5G AI芯片的高端配置手机。其详细配置如下：处理器：搭载首颗量产上市的Cortex A77架构CPU，同时集成高端GPU MaliG76 MP5，与vivo MultiTurbo技术协同运作，确保高性能表现。NPU与DSP：内置Exynos 980高性能NPU和DSP，计算能力超过5 TOPS，提供更强大的处理能力。

3、vivos系列手机是由vivo与三星合作研发的5G AI芯片所构成，搭载的是首颗量产上市的Cortex A77架构CPU，同时集成着高端GPU Mali-G76 MP5，与vivo Multi-Turbo技术协同运作，确保在游戏时的高性能表现。这款芯片还内置了Exynos 980高性能NPU和DSP，计算能力达到了超过5 TOPS，为用户提供了更强大的处理能力。

【芯片论文】百度昆仑:14nm高性能AI处理器,满足多样化工作负载_百度...

百度昆仑是一款专为处理多样化人工智能工作负载而设计的高性能AI处理器。该芯片基于三星14nm工艺技术制造，融合了高可编程性、灵活性和卓越的性能，能够满足语音、图像、语言和自动驾驶等广泛应用的需求。

百度昆仑是一款14nm高性能AI处理器，专为满足多样化工作负载而设计。其主要特点和优势如下：高性能：采用三星14nm工艺制造，峰值性能在INT8精度下可达230TOPS，在900MHz频率下运行，当频率升压至1GHz时，性能更是提升至281TOPS。内存带宽高达512GB/s，展现了卓越的数据处理能力。

百度内部设计的昆仑芯片，采用14nm工艺，实现高可编程性、灵活性和性能，能够处理广泛的人工智能应用，如语音、图像、语言和自动驾驶，满足多样化工作负载需求。峰值性能为230TOPS@INT8在900MHz及以下281TOPS@INT8在1GHz的升压频率，内存带宽为512GB/s，峰值功率为160W。

百度的创新之作，昆仑：一款14nm的高性能AI处理器，专为多样化的任务负载设计，可在ISSCC 2021会议上找到更多详细信息ieeexplore.ieee.org/doc...。这款由百度内部研发的芯片以其高可编程性、灵活性和卓越性能，展现了在处理语音、图像、语言和自动驾驶等广泛AI应用中的强大能力。

设计理念：通过三篇相关论文，可以了解到昆仑芯片面向多样化工作负载的设计理念。论文支撑：《XPU 一种面向多样化工作负载的可编程FPGA加速器》、《百度昆仑：一种面向多样化工作负载的AI处理器》、《昆仑 一种高性能面向多样化工作负载的AI处理器》。

AI芯片技术架构有哪些?FPGA芯片定义及结构分析

1、AI芯片技术架构主要包含GPU、FPGA、asic、NPU和DSP几种。GPU架构凭借高度并行计算能力，特别适用于深度学习任务，NVIDIA的Tensor Core技术优化了GPU的深度学习计算能力。FPGA架构允许开发者自定义硬件电路，实现高度定制化和低功耗计算，具有可重构性。

2、FPGA： 定义：FPGA，全称现场可编程门阵列，是一种可以在制造后进行多次编程以实现不同功能的芯片。 特点：具有灵活性和DIY特性，其架构由可编程逻辑块、输入/输出模块和可编程互连资源组成，支持快速开发和原型设计。

3、FPGA架构：ACAP以全新的FPGA架构作为核心基础。ARM架构：同时，ACAP也基于ARM进行架构设计。功能特性：分布式存储器：ACAP能够实现分布式存储器与硬件设备之间的编程DSP模块。灵活应变计算：ACAP能够对多个软件系统进行编程，并且能够同时对多个硬件设备进行灵活的应变计算。

4、概念不同。AI芯片是指计算机内部负责主要运算工作的模块。它主要分为三类：GPU、FPGA、ASIC。也就是说，AI芯片是目前所有芯片架构的统称，FPGA架构是AI芯片的其中之一。GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。

华为升腾芯片详解

华为升腾芯片是华为公司发布的人工智能处理器，包括升腾910和升腾310等型号，采用达芬奇架构。发展历程：2018年10月，华为轮值董事长徐直军阐述AI发展战略，提出Ascend系列IP和系列芯片；因寒武纪无法支持全场景，华为自研达芬奇架构。

华为升腾AI处理器包括升腾910与升腾310，是基于自家达芬奇架构的两款人工智能处理器。这些芯片集成了芯片系统控制CPU、AI计算引擎、多层级的片上系统缓存、数字视觉预处理模块等组件。主流SoC的主存多采用DDR或HBM，升腾芯片也采用了HBM，以提供更高的数据吞吐量。

华为升腾芯片是华为推出的基于自研达芬奇架构的AI芯片，主要包括升腾910和升腾310两款代表性芯片。研发历程：2018年华为在全联接大会宣布Ascend系列芯片研发计划，同年在第五届世界互联网大会发布升腾310芯片，次年发布升腾910。

华为的升腾AI芯片的核心引擎，AI Core，其计算力集中于执行各种标量、向量和张量密集型运算。

华为升腾910B芯片性能达到英伟达H100的60%-80%，但价格仅为其40%。具体解析如下：性能方面：华为升腾910B芯片已具备较高水准，能达到英伟达H100性能的60%-80%。这表明华为在芯片技术研发上取得了显著进展，逐渐缩小与国际领先企业英伟达的差距。

华为升腾芯片与英伟达芯片相比，主要存在以下差距：性能差距：复杂模型训练速度和效率：升腾芯片在某些特定应用上可能不如英伟达的GH、B200系列芯片表现出色。尽管升腾芯片在一些场景下的性能已能满足需求，但在处理复杂模型时，其训练速度和效率与英伟达系列相比存在差距。

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