龚惠民谈ai芯片（龚 wan）

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本文目录一览：

• 1、第三代半导体产业论坛

第三代半导体产业论坛

1、年12月6-8日，以“创芯生态 碳索未来”为主题的第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2021）将在深圳召开。

2、近万人共聚武汉，探讨化合物半导体产业的未来发展。4月9日，武汉中国光谷科技会展中心热烈欢迎了全球近万名观众和业界精英，共同参与2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会。

3、加强技术研发与创新 加大研发投入：企业和科研机构应增加对化合物半导体技术研发的投入，特别是针对第三代半导体材料的关键技术和应用领域。 建设创新平台：如九峰山实验室所做的那样，建设化合物半导体研发与创新中心，通过开放平台吸引更多合作伙伴，共同推进技术创新。

4、第三代半导体行业发展迅速，近期热点话题聚焦于其市场表现及发展前景。行业发展现状 第三代半导体材料，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等，相较于传统的硅（Si）基半导体，具有更高的击穿电场强度、更高的热导率以及更低的损耗，因此在高压、高频、高温等应用场景中具有显著优势。

5、第三代半导体材料是以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等为代表的化合物半导体，这些材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力，因此更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。发展历程 半导体材料的发展经历了三代。

6、国外知名玩家包括英飞凌在内的功率器件巨头，以及日本和美国的其他企业。中国在第三代半导体产业中虽有潜力，但相对于国际水平仍有差距。国内厂商在制造端可能成为大国，但在技术与创新方面难以成为强国。

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