微软2024ai芯片（微软2025）

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本文目录一览：

• 1、英伟达141GB大内存炸场,最强AI芯片H200发布,大模型推理最高提升90%...
• 2、世界首颗3D芯片诞生!集成600亿晶体管,突破7nm制程极限
• 3、cpu、gpu和npu,到底谁才是「aipc」的主角?
• 4、全新架构处理器整合NPU,目标2025年在1亿台个人电脑实现AI应用

英伟达141GB大内存炸场,最强AI芯片H200发布,大模型推理最高提升90%...

英伟达推出了新一代gpu芯片H200，这款芯片专为AI和超算打造，被誉为世界最强GPU。H200的内存达到了惊人的141GB，相比H100的80GB，提升了76%，并搭载了HBM3e内存，内存带宽提升至8TB/s，比H100的35TB/s提升了43%。

英伟达发布了目前世界最强的AI芯片H200，性能较H100提升了60%到90%，还能和H100兼容，算力荒下，大科技公司们又要开始疯狂囤货。H200性能直接提升60%到90%，与H100互相兼容，使用H100训练/推理模型的企业可以无缝更换成最新的H200。

刚刚，英伟达发布全球最强AI芯片H200，性能较H100提升60%至90%，与H100兼容。此消息一出，AI公司陷入算力荒，英伟达GPU需求激增。H200性能飞跃，Llama 2推理速度翻倍，算力荒下，英伟达GPU价值连城，成贷款抵押品。H200系统预计明年二季度上市，同时英伟达发布B100并计划大幅提升H100产量。

英伟达发布世界最强AI芯片H200，性能提升90%，但这其实只是内存带宽和显存容量的提升，架构并未有实质性变化。从技术角度看，H200的提升主要在内存方面，但要达到更高的带宽，还需要SK海力士等内存厂商推出新内存技术。HBM4带宽提升的预期至少在后年，目前还只是概念阶段。

在AI人工智能领域，近日NVIDIA发布了最新的H200芯片，被赞誉为目前最快的AI算力芯片。尽管皮衣刀客的步伐迅速，但H200的升级幅度并不如预期般大。相较于H100，H200的性能提升在60%到90%之间，主要体现在显存容量的提升和HBM3e显存的升级，而非核心计算能力的显著改进。

世界首颗3D芯片诞生!集成600亿晶体管,突破7nm制程极限

周四，英国AI芯片公司Graphcore发布了一款名为Bow的IPU产品，采用了台积电的3D封装技术，性能提升了40%，首次突破7纳米工艺极限。全球首颗3D封装芯片由此诞生。这款处理器能够大幅提升计算机训练神经网络的速度，并降低能耗。

尽管现在台积电5nm工艺已经实现大规模生产，但7nm工艺依然占据着不可忽视的地位，现在台积电更是一举突破7nm工艺的极限，做出了一款集成度超过600亿颗晶体管的芯片。

英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。

众所周知，台积电3nm在晶体管方面采用鳍式场效应晶体管（FinFET）结构，FinFET运用立体的结构，增加了电路闸极的接触面积，进而让电路更加稳定，同时也达成了半导体制程持续微缩的目标。

芯片性能：采用7nm制程工艺的芯片，如A1骁龙85麒麟980等，通常能够提供更高的性能、更低的功耗和更好的能效比。这是因为更小的蚀刻尺寸允许在相同面积的芯片上集成更多的晶体管，从而提高计算能力和效率。

麒麟芯片最高的处理器是麒麟990。麒麟990是全球首款旗舰5G SoC，也是全球首款基于7nm和EUV工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）的5G SoC。同时，麒麟990 5G也是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。

cpu、gpu和NPU,到底谁才是「aipc」的主角?

1、NPU在算力效率上领先CPU和GPU，但考虑到高规格NPU对面积占用的显著影响，其成本上升限制了CPU、GPU等其他部件的提升空间。AMD Strix Point的XDNA2 NPU提供50Tops算力，但面占比同样巨大，相当于3个Zen 5核心、3个Zen 5c+L3核心，或是RDNA3+核显面积的近一半。

2、AIPC时代的NPU的意义：开启端侧AI热潮：随着AIPC时代的到来，NPU的加入标志着端侧AI计算能力的显著提升，使得在本地设备上就能高效运行复杂的AI应用。算力效率优势：相较于CPU和GPU，NPU在算力效率上具有显著优势，特别适用于处理神经网络相关的计算任务。

3、NPU在算力效率上显著优于CPU和GPU，但随着绝对算力需求的增加，高规格NPU已成SoC中的面积消耗大户。AMD Strix Point的XDNA2 NPU提供50Tops算力，其面积几乎等同于3个Zen 5核心，或接近一半的RDNA3+核显面积。若去除了NPU，AMD可增加约2个Zen 5核心或接近两颗大核心。

4、AIPC，全称为人工智能个人电脑（Artificial Intelligence Personal Computer），是一种融合了先进人工智能技术的个人电脑。

5、AI PC是指内置了人工智能功能的个人电脑。这种电脑通过集成专门的硬件如神经处理单元（NPU）、中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等，以及配套的软件，使得人工智能应用能够直接在本地高效运行。

6、硬件差异：AI电脑（AIPC）配备了更强大的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），以及专门的神经网络处理单元（NPU）或其他AI加速器。这些专门的硬件为AI运算提供了必要的计算能力。 软件优化：针对AI任务，AIPC在软件层面进行了专门的优化，以提升执行机器学习和深度学习等任务的效率。

全新架构处理器整合NPU,目标2025年在1亿台个人电脑实现AI应用

英特尔对于AI基础架构的分类能够反映出不同处理器能够支持处理的推理模型参数规模，从参数小于10亿的小模型，到参数超过1，000亿的大型模型，英特尔的AI PC处理器平台能够支持从本地处理到多节点运算丛集的广泛范围。

年第一季度：搭载40TOPS及以上NPU（算力）的笔记本电脑（即AIPC）出货量达到21万台，占中国笔记本电脑市场出货量的3%，相比上季度的4%有了显著提升。全球预估：Canalys的预估显示，2025年全球AI PC出货量将超过1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，全球AI PC出货量将达到05亿台。

英特尔于2025年3月20日发布全新边缘AI方案，涵盖英特尔边缘AI系统、边缘AI开发套件及开放式边缘平台。该方案特征如下：硬件架构创新：采用SoC一体化设计，基于酷睿Ultra 200H系列处理器，集成高性能NPU和iGPU；边缘智算一体机创新性集成2块锐炫系列显卡。

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