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年5月13日,美国商务部发布对华为升腾系列AI芯片的全球禁令,禁止全球各地购买、运输、维护,称这些行为违反美国出口管制。不过在中方严厉警告后,美方于15日迅速修改禁令,从违反出口管制条例改成风险提示。该禁令原本影响重大。
华为在芯片方面遭受美国制裁始于2019年,并在2020年制裁升级。 2019年制裁开端:5月15日,时任美国总统特朗普发布总统令,禁止使用敌对国家的信息与通信技术及服务;同日,美国商务部将华为加入“实体清单”,美国公司向华为销售产品须先获商务部批准。
美国制裁华为芯片事件始末如下:制裁开始 时间节点:美国时间2019年5月15日,美国商务部发布声明,将华为及其控制的子公司列入“实体清单”,限制美国企业向华为提供技术和零部件。
美国限制使用华为芯片后修改措辞,主要有以下原因:中国政府坚决反制:中方明确批评美国滥用出口管制措施,恶意封锁打压中方芯片产品和人工智能产业,干扰全球半导体产业链稳定,是单边主义、霸凌行径,并表示将采取坚决措施维护自身权益。美国意识到极限施压可能引发更强烈反制,给自己带来巨大损失。
不同的技术路线可能带来不同的良率表现。例如,华为AI芯片采用的FinFET器件结构可能受限于当前的工艺难题,而三星的3nm节点GAA技术也面临良率挑战。这要求企业在技术研发时,需要深入评估不同技术路线的可行性和潜在风险。国际合作与竞争:良率问题不仅关乎单个企业的利益,也影响到整个产业的竞争力。
讨论三星的3nm节点GAA良率不到20%的新闻,以及传闻华为AI芯片的良率也在20%左右,引发业界广泛关注。这一现象给国内科技大厂敲响了警钟,英伟达的AI芯片销量提升反映市场对高性能计算解决方案的需求。
三星的3nm节点GAA的良率低下,华为AI芯片良率在20%,这些消息引发了业界关注。国内科技大厂对华为AI芯片的供应量有限感到困扰,英伟达的降级版AI芯片销量有所增长。华为AI芯片采用了FinFET器件结构,可能处于10-7nm节点,导入5-6纳米节点的可能性不大,因为受制于通孔/切孔的EPE难题,良率可能接近零。
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