本篇文章给大家谈谈AI异构芯片,以及异构 芯片对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。
无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪在2024年世界人工智能大会AI基础设施论坛上发布了全球首个千卡规模异构芯片混训平台。
在2024年世界人工智能大会AI基础设施论坛上,无问芯穹发布了全球首个千卡规模异构芯片混训平台。该平台在混训集群算力利用率上达到了96%,成为全球首个单任务千卡规模异构芯片混合训练平台。
以下是8款出圈的国产AI芯片的盘点:全志科技V853多目异构AI视觉芯片 特点:采用创新技术,集成星光级画质引擎,具有高实时性、高准确率的人形/人脸检测及识别能力。应用领域:智能门锁、智能考勤门禁、网络摄像头、行车记录仪、智能台灯等。
长安UNI-T是长安UNI系列的首款车型,2020年推出时因为“好看的皮囊”迅速出圈,之后凭借过硬的综合实力广受年轻消费者青睐并热销至今。近日,第二代UNI-T上市,共推出五款车型,价格区间为159—199万元。小编将变化点和亮点给大伙做一波分享。
月19日,ROG玩家国度“天生无惧”发布会正式召开,并推出与半导体巨头联发科共同合作的腾讯ROG游戏手机6天玑系列新品。相较于千篇一律的游戏手机手机SoC“定律”,ROG此次的大胆尝试,将“只为超越”的品牌精神再度体现,同时展现出强大的产品研发力。
去年8月,因海思缺货引发的第一波缺芯潮时,AI掘金志曾对此进行了报道, 海思「缺货」,安防「缺芯」 某业内人士告诉AI掘金志,2020年8月之前海思芯片的价格和供应都比较正常。8月5日-10日,价格突然暴涨,9月初,海思安防芯片最少涨价5倍以上。 伴随着多产业的全球性缺芯,安防缺芯状况持续至今。
1、华为升腾芯片是华为公司发布的人工智能处理器,包括升腾910和升腾310等型号,采用达芬奇架构。发展历程:2018年10月,华为轮值董事长徐直军阐述AI发展战略,提出Ascend系列IP和系列芯片;因寒武纪无法支持全场景,华为自研达芬奇架构。
2、华为升腾芯片是华为推出的基于自研达芬奇架构的AI芯片,主要包括升腾910和升腾310两款代表性芯片。研发历程:2018年华为在全联接大会宣布Ascend系列芯片研发计划,同年在第五届世界互联网大会发布升腾310芯片,次年发布升腾910。
3、H20是英伟达针对中国市场的合规特供芯片,910B指华为升腾910B芯片,二者对比如下:性能方面:升腾910B在FP1INT8算力上表现更优,分别是H20的16倍、32倍,单卡训练性能达H100的85%,千卡集群任务中断率从H20的5%降至0.3%。
4、巴龙系列:属于5G基带芯片。像巴龙5000全球率先支持NSA/SA双模组网,曾领先高通X50基带,为华为5G手机及通信设备提供关键通信能力,是华为5G手机的关键通信引擎,助力华为5G设备领先。升腾系列:为AI专用芯片。
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